The Japan Times - U-MAP、AlN単結晶フィラーの放熱技術を素材展に出展

名古屋大学発のマテリアルスタートアップのU-MAPは、2026年9月30日（水）に幕張メッセで開幕する「第1回 高機能マテリアル展」（高機能素材Week 2026内）に出展すると公表した。【画像全2枚】 同社は単独ブース（ブース番号：14-14）を構え、世界で唯一独自製造できる繊維状窒化アルミニウム（AlN）単結晶フィラー「Thermalnite」を核とした放熱設計コンセプトを紹介する。ブース内では、Thermalniteを中心に、充填・分散解析技術とシミュレーション、実測検証を組み合わせて最適化したハイブリッドフィラーを展示する。

また、異種フィラー材料を使用したハイブリッドフィラー「Mシリーズ」も参考出展する。放熱シート製品群は現在「FIBCOOL」の名称で展開している。AlN基板については、岡本硝子から説明員が来場し、共同開発の技術的背景を説明する予定だ。

■ 出展者セミナーも開催 会期中の2026年10月1日（木）13時30分から14時15分にかけて、Next Tech STAGEセミナー 4ホール（A会場）で出展者セミナーを開催する。登壇するのは西谷健治代表取締役で、演題は「熱伝導率を上げても、なぜ放熱しないのか？― Thermalniteが拓くサーマルネットワーク設計 ―」。

「充填量を増やす設計」から「熱の逃げ道を設計する」という発想の転換をテーマに、2026年7月のTECHNO-FRONTIER 2026での講演内容をアップデートして紹介する。■ U-MAPについて U-MAPは2016年12月12日設立の名古屋大学発スタートアップ。Thermalniteの独自製造技術と量産体制を持ち、EV・パワーデバイス・AI半導体分野の熱課題に取り組む。

これまでに商談300社以上、サンプル評価150社以上の実績を持ち、特許出願は20件以上にのぼる。

S.Yamada--JT